北美PCB订单出货比（BB值）有所回升：1月北美PCB订单出货比（行业先行指标）为1.01，较上月略有上升，订单量保持增长，而出货量有所下降。其中硬板BB值回升至1.01，软板BB值回升至1.05。一方面，经过去年3、4季度库存调整，下游库存已经到了较低水位，订单量的回升反映了厂商出库存回补的意愿，另一方面，ipad3将于3月份问世，带动产业链订单较旺。总体来说，BB值回升到1.0以上，显示了业界信心有所恢复，最终还是需要终端消费者对新品的反应。

美国计算机和电子产品新订单数小幅回升：美国EMS出货量指数2011年12月继续稳中有升。半导体出货量12月大幅下滑，逼近2011年低点；PCB出货量继续回落，幅度较11月更深。计算机和电子产品新订单数在11月份大幅下滑后，有触底迹象，小幅回升。

1月台湾产业链情况：1月PCB营收上游反弹，中下游下滑。上游原材料包括玻纤布、铜箔价格均有10％的涨幅，CCL也涨价在即。加上下游客户回补库存增加下单，中上游厂商有望就此触底。旺季过去，下游硬板营收持续下滑。软板（主要是苹果产业链）维持在高位。

行业动态及点评：业界恐HDI板供过于求，跌价压力加大。智能手机带动，PCB逐季向上。

行业投资评级及投资建议：受智能手机带动，1季度最乐观的是软板，与去年4季度持平或者增长5％-10％。其次是IC载板，再者是硬板。受下游补库存及新品推出的影响，市场预期转向乐观，我们认为有待下游需求的进一步确认。总体上，看好智能手机对PCB的带动，预计行业将逐季向好。